▌ 半导体的特性 当受到外界热和光的作用时，它的导电能力会发生明显的变化。例如往纯净的半导体中掺入金属杂质，会…

半导体 FAB 中的清洗工艺指的是对 Wafer 表面进行无损伤的清洗，主要是用于去除再制造工艺中可能产生的 …

1. 影响 VPS 网速的因素 声明：这篇文章其实是参考抄的 @老付聊主机 VPS 常用测速工具与脚本介绍 有…

第一个我们就先来看 **“短沟效应”**。 首先我们要定义什么情况我们称器件为短沟器件，文字我就不打了，下面图…

常见的 Linux 命令 1.  文件和目录操作 `ls`: 列出目录内容。`cd`: 切换当前工作…

记录下已经交了两年保费

在半导体工艺整合（PIE）领域，root cause（根本原因）指的是导致特定工艺或产品缺陷、低良率、性能异常…

NPI（New Product Introduction，新产品导入）是指将研发设计的新产品从概念阶段逐步过渡…

在半导体制造中，12nm 和 7nm 工艺节点在实现上的主要区别： 1. 晶体管结构与前端工艺（FEOL）12…

什么是 FMEA？什么是 DFMEA 和 PFMEA？ FMEA 是一种系统化的方法，用于在产品设计或生产过程…

1. Al-Cu-Si 铝硅铜 原理解析：Al-Cu-Si 是一种改良型铝合金，含有 0.5% 铜、…

💡 首先，装修行业特点是超高价超低频非标长交付流程，这些特点注定了它对消费者业主来说是个垃圾行业。巨大的信息不…