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半导体工艺中的root cause

芯片半导体 半导体工艺中的root cause

在半导体工艺整合(PIE)领域,root cause(根本原因)指的是导致特定工艺或产品缺陷、低良率、性能异常…

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芯片半导体 2024-10-30
NPI流程-从研发到量产导入全流程管理

芯片半导体 NPI流程-从研发到量产导入全流程管理

NPI(New Product Introduction,新产品导入)是指将研发设计的新产品从概念阶段逐步过渡…

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芯片半导体 2024-10-30
一文看懂7nm和12nm的区别

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在半导体制造中,12nm 和 7nm 工艺节点在实现上的主要区别: 1. 晶体管结构与前端工艺(FEOL)12…

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芯片半导体 2024-10-30
FMEA、DFMEA和PFMEAt通俗示意

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什么是 FMEA?什么是 DFMEA 和 PFMEA? FMEA 是一种系统化的方法,用于在产品设计或生产过程…

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芯片半导体 2024-10-30
Fab厂常见工艺名词术语

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1. Al-Cu-Si 铝硅铜 原理解析:Al-Cu-Si 是一种改良型铝合金,含有 0.5% 铜、…

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芯片半导体 2024-10-30
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