在半导体制造领域，晶圆（Wafer）作为集成电路的基础材料，其重要性不言而喻。从早期较小的 2 英寸、4 英寸…

问：OTP 区域（OTP 结构在划片道附近），没有设计放 TSK（一种测试结构，或者单独的 PAD）时，OTP…

在半导体芯片制造领域，切割道（scribe line 或 street）是划分晶圆上各个芯片（die）的“隐形…

原创   国芯制造   国芯制造 2025 年 04 月 12 日 00:02 北京 一、…

过程能力指数，即 Cp 和 Cpk，是衡量生产过程在稳定状态下（即生产过程未受特殊原因干扰，处于完全可控状态）…

制程类 Alloy（合金）：在工艺结束后，通过高温（如 380℃/30min）增强 Al 与 SiO₂界面结合…

 登录 半导体行业“黑话”大全   原创DT 半导体材料  2023-08-29 19:…

FDC 指“Fault Detection and Classification System”，即设备故障侦…

今年春天在华盛顿举行的一次会议上，科技公司代表和政府官员再次发现，在向中国出售令人觊觎的技术时，双方在底线问题…

一 CVD化学气相淀积 (Chemical Vapor Deposition) 是通过气态物质的化学反应在衬底…

1. ZERO OXIDE 的作用是什么？第一是为后序的 ZERO PHOTO 时做 PR 的隔离，防止 PR…

ASIC（专用集成电路）上篇提到，GPU 的并行算力能力很强，但是它也有缺点，就是功耗高，体积大，价格贵。进入…

NVM，即非易失性存储器，是一种非易失性内存。 NVM 的特点是存储的数据在断电后不会消失。传统的 NVM，如…

在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶技术的…

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片…

晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。  …

1.Design 的版本拿错，这个问题比较要命，如果 ROM 版本拿错，基本芯片就废了。这种情况还真不少。 2…

易失性存储器（Volatile Memory） 和 非易失性存储器（Non-Volatile Memory） …

随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中…

对于一个新工艺节点，FAB 厂先设定 device 种类和目标 target，至于这些 target 怎么来的…

在模拟 IC 电路设计中，会经常使用到电容。芯片内部的电容一般使用金属当作上下基板，但是这种金属电容缺点是消耗…

MOSFET 基本概述 MOSFET 由 MOS(Metal Oxide Semiconductor 金属氧化…

一、闩锁效应：实际上是由于 CMOS 电路中基极和集电极相互连接的两个 BJT 管子 (下图中，侧面式 NPN…

MOS 管是芯片中最基础的器件，强大复杂功能的芯片是由千千万万个 MOS 管按照一定的逻辑结构连接在一起，接下…

一、写在前面的几个概念： ①输出特性曲线：固定 VGS 值，且数值大于阈值电压时，MOS 晶体管的源漏电流 I…

为什么电阻会出现非线性？为什么 Vds 增大一定程度后，电流值趋于不变？ 下面以 NMOS 为例 在不考虑沟道…

阈值电压是什么意思? 阈值电压（Gate-source threshold voltage，VGS(th)）是…

▌ 半导体的特性 当受到外界热和光的作用时，它的导电能力会发生明显的变化。例如往纯净的半导体中掺入金属杂质，会…

半导体 FAB 中的清洗工艺指的是对 Wafer 表面进行无损伤的清洗，主要是用于去除再制造工艺中可能产生的 …

第一个我们就先来看 **“短沟效应”**。 首先我们要定义什么情况我们称器件为短沟器件，文字我就不打了，下面图…